 | Cypress的CMOS图像传感器助照相手机实现DSC画质 |
| | 赛普拉斯半导体公司(Cypress Semiconductor)日前宣布针对照相手机市场推出第一款高质量、低成本的300万像素CMOS图像传感器——CYIWOSC3000A。这款新型传感器采用较低分辨率设备常用的1/3英寸光格式提供高分辨率图像,从而使得制造商无需安装新的光学透镜即可实现其产品的升级换代。
CYIWOSC3000A运用了Cypress的三晶体管(3T)像素技术,可大幅改善低感光度(... >>详细内容 |
 | ST推出低功耗双核USB2.0闪存驱动控制器 |
| | 意法半导体(ST)公司近日推出用于高性能USB2.0闪存驱动的创新双核控制器——ST72681。这种器件用于提供所期望的设计灵活性和低成本,它采用基于ST7 8位微控制器(MCU)的先进架构,以及快速16位每指令一周期输入/输出处理器,该处理器专用于闪存接口,而Reed-Solomon纠错处理器用于MLC NAND闪存器件。 通过提供高性能,甚至在配合不同品牌NAND闪存时也是如此,这款新型双核控制器芯... >>详细内容 |
 | Cypress时钟发生器支持新兴Cell处理器应用 |
| | 时钟技术解决方案供应商赛普拉斯(CypressSemiconductor)日前宣布推出一款时钟发生器,该器件专为Rambus公司的XDR(超高速数据速率)存储器系统和FlexIO处理器总线接口提供高性能时钟信号,并支持采用新型“Cell处理器”架构的相关应用。
由IBM、Sony和Toshiba联合开发的Cell处理器针对当前媒体内容丰富的宽带环境(如游戏机、消费类电子产品和高级计算系统)所需的实时计算进行... >>详细内容 |
 | Cypress 推出高速USB 2.0收发器 |
| | 赛普拉斯半导体公司(Cypress)近日发布了一款拥有业界最小封装的高速USB2.0收发器。新款MoBL-USB™TX3LP18收发器采用了20引脚的WLCSP(WaferLevelChipScalePackage)封装,外形尺寸仅为2.2mmx1.8mm——几乎仅为一个标准高尔夫球表面小凹洞的四分之一。除了比其它竞争方案小出20%的占用面积以外,这款器件还提供了超低功耗。这样的特色组合可为各种便携型应用(如手机、PDA、PMP... >>详细内容 |
 | Xilinx新版DSP开发工具提升DSP性能高达38% |
| | 赛灵思公司(Xilinx,Inc.)日前宣布其DSP开发工具可将多速率DSP设计的Fmax性能提升高达38%,同时还大大提高了易用性。AccelDSP综合工具和SystemGeneratorforDSP工具9.2版的发布,使XilinxXtremeDSP解决方案的开发工具组件提供了更高的性能水平,同时两种工具间的集成也更为紧密,为同时使用MATLAB和Simulink建模环境的开发人员进一步简化了FPGA设计流程。 “新兴市场中没有传统FPGA... >>详细内容 |
 | Xilinx 新版DSP开发工具可提升DSP性能达38% |
| | 赛灵思公司(Xilinx,Inc.)今天宣布其DSP开发工具可将多速率DSP设计的Fmax性能提升高达38%,同时还大大提高了易用性。AccelDSP™综合工具和SystemGeneratorforDSP工具9.2版的发布,使Xilinx®XtremeDSP™解决方案的开发工具组件提供了更高的性能水平,同时两种工具间的集成也更为紧密,为同时使用MATLAB®和Simulink®建模环境的开发人员进一步简化了FPGA设计流程... >>详细内容 |