ARM宣布东芝公司（Toshiba Corporation）与博通公司（Broadcom Corporation）授权获得了ARM® PrimeCell® 产品，用于高性能片上系统（SoC）设计。

　　通过签订有关ARM® PrimeCell® 产品的综合授权协议，东芝将在AMBA Designer环境下通过图形用户接口加快开发可直接部署的基础设施解决方案。博通授权获得了ARM® PrimeCell® 高性能AMBA® 3 AXI™互联技术(PL301)和AMBA设计工具，用于包括无线和移动平台在内的下一代片上总线开发。

　　ARM PrimeCell® 外设IP产品可改善复杂SoC设计的系统性能，同时降低功耗。所有PrimeCell产品均经过严格的检验和测试，以实现“一次投片成功”的稳健设计。AMBA 3 AXI接口是用于高端ARM内核的高性能片上接口规范，可轻松打造高效的高频设计，最大限度地利用互联资源，实现极高的数据吞吐量。